Монтаж SMD компонентов (SMT)

Наше сборочно-монтажное производство оснащено самым современным и профессиональным оборудованием для выполнения любых видов монтажа. Производственные помещения выполнены в соответствии с международными стандартами по обеспечению антистатической безопасности производства для выпуска электронных изделий и контрактной сборки печатных плат. Для изготовления и монтажа печатных плат мы используем только надёжное и хорошо зарекомендовавшее себя оборудование (по большей части импортное) и высококачественные расходные материалы – паяльные пасты, припои, флюсы и промывки.

Оборудование для напайки:

(Четыре SMT линии):

• Принтеры экрана: MPM
• SPI: Parmi Blue 3D
• Установка: Juki, MyData
• Печь: BTU, Electrovert
• AOI: Mirtec
• Рентген: 3-DDage (Jade)
• Напайка «волной»: Electrovert, Hollis
• Тестированиев цепи: GenRad
• Функциональный тест: разное, по требованиям клиента
• Напайка BGA: AirVac

Возможности по монтажу:

• • Производственная среда: 35 000 кв. м, класс ISO 8 (100000)
  • Максимальные размеры платы: 20 X 24
  • Гибкая схема сборки
  • Три SMT линии с возможностью 60000 CPH
  • Отлаженная технология и опыт наших специалистов позволяют нам осуществлять свинцовый, бессвинцовый и смешанный монтаж электронных изделий любой сложности в различных объемах.

Возможности установки компонентов:

• • возможность установки размером 0201
  • 0.3mm QFPs
  • 0.5mm BGA, CBGA и CSPs
  • SMT разъемы с маленьким шагом для 0,381мм
  • Сборка через сквозные отверстия
  • ROHS и бессвинцовые технологии
  • Тестирование: ICT и полное функциональное
  • IPC-A-610, IPC-A-620, J-STD-001 сертифицированные сотрудники